华为海思半芯片以后如何生产？先进工艺还能用？麒麟芯片，由台积电代工，美国制裁后，还有麒麟高端芯片？目前国产芯片工艺落后，就算凑合着用，还是会遭到美国制

按现在的形势，华为要最终解决芯片生产问题，只有自己搭建小型生产线，从落后的工艺，逐渐做大做强。这也是中国半导体产业唯一的道路。

台积电的能力也是来自整合，它可以自由的获取一切想要的半导体设备和原材料，使用一切市场上流通的商业软件，并没有任何限制。7nm以下芯片制造只能使用EUV光刻机，而掌握EUV制备技术的只有ASML。ASML的EUV可谓一机难求。2019年，ASML全年生产了30台EUV，就给了台积电18台，对台积电可谓管饱管够。

中芯国际，甚至华为都具备这种整合能力，假设中芯国际EUV光刻机不受限制，假设华为可以自由的获取一切想要的半导体设备和原材料，使用一切市场上流通的商业软件，也不会比台积电差多少。

因此可以说，华为自己生产芯片的最大障碍来自半导体生产设备，大部分国内设备还存在代差。对于华为来说，想办法获取半导体生产设备并不困难，因为目前国内除了28nm节点光刻机暂时没有，据报道最早明年才能投产28nm设备，其他工段大多都有国产化设备了，即使还不堪重用，也可以和国产设备厂家一起改进。

另外华为还可以购入非国产的生产设备，办法有很多，从日本，欧洲，韩国进口，最快的办法是收购一个落后一点，或者处于停产状态的芯片代工厂，如福建晋华。

未来很久，我们将始终面临使用较为落后的产线，生产较为落后的芯片的局面，这意味着中国公司必须在芯片落后的情况下通过高水平的系统硬件设计，算法，材料，其他先进元器件来提升产品的总体性能。

一、28nm或更落后的芯片问题不大、14nm或更尖端的芯片难产

由于美国的规则是，只要使用了美国的设备，帮华为生产芯片，就要许可证。鉴于美国在半导体设备的垄断地位。

目前芯片制造企业去美化非常难，目前最多能够实现的，就是28nm左右，在14nm阶段，要实现去美化，还是不太现实的。

所以海思的芯片，28nm或以下的芯片，是能够保证的，别小看了这些芯片，华为的交换机，路由器，电视、机顶盒、视频监控设备等，使用的很多是28nm或更落后的工艺的。

受影响的主要是5G芯片、AI芯片、手机芯片、服务器芯片，比如昇腾系列、麒麟系列、鲲鹏系统、还有天罡系列这些。

二、华为只能推动其它厂商去美化，或自建生产线了

当然，后续如果需要继续生产尖端芯片，要么就推出其它企业去美化，但这个很难，毕竟没有美国的设备，其它芯片制造厂商也是很为难的，也未必肯为了华为而得罪美国。

另外华为如果自己生产，也很难，intel 15年投了近万亿元的研发费用，比华为投的还多，华为要自己搞，设备也是卡住的，还要钱，要招人的，也不容易。

至于最后华为怎么办？我不知道，估计是三条腿走路，慢慢尝试了，一是从外面采购，二是推动其它厂商去美化，三是自己尝试建立生产线，慢慢走出一条适合自己的路。