华为搞IDM现实吗？芯片铸造需要：光刻机，光刻机耗材，高纯度晶圆，各种高精密半导体设备，各种晶体测封设备，各种配套的设计软件等等，而这些都是美国日本和其

1

据说华为当前有这种想法，自己小规模的搞IDM，自己建立一整套生产体系来应对当前的芯片困局，但是这种难度是相当大的，未来能实现的可能性相当小。

首先是资金投入问题：自己建设一整套的生产线首先就是得投入大量资金。华为每年也就几百亿利润，以2019年为例是627亿净利润，折合下近90亿美元而言，这笔资金看上去挺多，但如果真要砸到IDM的建设上，就非常杯水车薪了。

芯片制造端各种设备，掌握代工技术，包括芯片设计使用的EDA软件，这投资没上千亿是搞不定，即便是小规模的IDM也得几百亿的资金，这对华为来说就是一种负担了。

华为自身还有其他业务线，尤其是通信领域是自己 的根基，不可能将所有资金都投入到IDM建设上，否则就可能影响自己的主业。但如果没有大量资金的投入，IDM的建设又将是一件漫长又遥遥无期的事情，短期也是出来成果的。

其次是人才问题：IDM建设光有钱还不行，还得有人，国内这块总的人并不算多，有传言华为正在接触了解国内这块的人员储备情况。

目前我国半导体产业的人员其实还是挺欠缺的，这几年互联网高速发展引发了很多人才流向互联网，导致其他一些领域的人员流失很严重，实体制造业由于薪资相对偏低都引发“劝退”潮流，半导体相关不少人也都跑向了互联网。

所以，大家别看我国互联网很发达，但其实这并非好事情，一是这种发达很虚幻，只是应用层面上的发达，核心技术一旦被掐断立马嗝屁，二是导致了不少其他领域人才的流失，影响长远发展。

整个行业发展不足的问题：现有我国整体IDM建设也是很欠缺，很多核心领域技术都没有或者落后。28nm节点光刻机按规划是今年下线，如真能实现到量产还得1~2年，而EVU光刻机的研究规划节点是到2030年；代工技术中芯也只掌握了14nm，真正的7nm制程要等到N+2技术，这至少又得2-3年时间实现。

如果让华为自己建设IDM，光刻机这块最多也就等国产28nm节点的设备，不可能自己去研发，目前这设备差不多就是在以举国之力研发，单靠华为自身的力量是不行的。代工这块华为倒是可以自己搞，我觉得会比中芯的进展更快。

剩下还有EDA这类芯片设计软件，这又是另一个维度的问题了，你要让华为这样一个硬件为主的厂商建设怕是悬。

Lscssh科技官观点：综合来说，华为真要自己建设IDM难度是相当大，本身国内基础薄弱，再让华为自己从零开始建设，这困难绝不是我们外人能想象的。当然，现有小道消息也的确传出华为要自建IDM，至少目前是在了解这块。我想华为是真有类似的想法，但是否真要建设实施怕是还很难说。

---

感谢阅读，给点个赞鼓励下呗，欢迎关注【Lscssh科技官】，谢谢~~

2

这个愿望其实并不美好，华为也不会这样做。

要说透这个问题，首先基本概念还是要讲一讲的。

芯片企业的两种模式

• 一种是单干，从芯片设计、制造、封测等完全自已干，叫做IDM模式。这种企业比较少，放眼全球，也只有英特尔、三星、TI（德州仪器）等极少数几家企业能够独立完成设计、制造和封测所有工序。并且随着芯片制程的不断提高，连英特尔这种老牌的芯片制造公司，都开始日渐吃力，最新的CPU芯片也无奈的选择了代工。画重点，芯片巨头英特尔的芯片制程都卡在了10nm，最新芯片制造已经无奈的放弃了IDM模式。IDM模式中也只有三星很颓势的跟进了7nm制程。
• 另一种是流水线作业，多企业间分工协作，叫做Fabless模式。一般会有三种企业：芯片设计（Fabless）、芯片制造（Foundry）。随着工艺的提高，Fabless模式是趋势，例如目前全球只有台积电（典型的Foundry）可以量产5nm芯片，如果英特尔、TI等传统的IDM公司需要5nm的芯片，它们又没有突破5nm量产的工艺，就只能寻求Foundry的代工。

所以，要想IDM，真的没有那么容易。但仅仅因为困难，就让华为放弃IDM吗？远远不是，再看第二个原因：

砸钱、砸人、砸时间，看运气，芯片制造就是这么费

费钱。

先说芯片设计，没个几亿美元打底，咱就别说在设计芯片。拿小米2017年澎湃的例子，澎湃S1的表示并不尽如人意，S2更是至今仍未亮相。碰壁之后，雷布斯感慨道：“芯片行业10亿起步，10年结果”。小米在开发澎湃1芯片时，用的也是高薪挖人，甚至有些技术数据也可以用钱来买，但10亿元花出去后，而得到的却是28纳米落后的芯片制程。

这还只是芯片设计行业。而芯片制造行业，更是恐怖。你看看台积电每年的研发投入，2019年研发投入30亿美元，占当年营收的18%，这仅仅是芯片制造工艺改进上的费用投入。英特尔更是恐怖，达到了134亿美元，超过了华为2019年所有研发投入的总和。即便这样，英特尔也没能使自己的10nm制程改进到7nm，因为芯片的制造，不光要砸钱，要有高精尖人才，还要消耗时间，最让人恼火的还要看人品、拼运气……

简单的说，芯片制造就是砸钱、砸人、砸时间，看运气。但这并不是让华为放弃IDM的根本原因。

前方惊现国家队，民族芯片产业链崛起在即

其实我理解题主的意思，真正渴望解决的是美国“卡脖子”的问题，而不是把“建立我国完全自主的芯片产业链”这一重任完全交给华为。事实上，再有几个华为，它也承担不起这个重担。事实上，在芯片产业链的建立和完善上，国家早已有了布局：

国务院在2006年发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》，规划了未来国家重大发展专项。“02专项”的全称是《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目，因为次序排在国家重大专项所列的16个重大专项第二位，在行业内简称为“02专项”。
小科普一下，“01专项”，就是大家常听到的“核高基”：核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品。

说到这里，大家一定很有兴趣看看“02专项”的到底是什么，擦亮眼睛（看不清自己百度啊^-^）：

有没有热泪盈眶的感脚，是不是突然发现，我们的国家，还是很有战略眼光的，早在十多年前的2006年，就已经为民族芯片产业链的构建而精心布局了。

有些人不服气，专项是建立了，那成果呢？

单晶炉：京运通，光刻机：上海微电子；蚀刻机已经达到了全球最先进水平，成为了台积电的供应商：中微；薄膜设备：北微，也已经达到了7nm水平；扩散/离子注入设备：中科信、北微；湿法：北微、盛美；检测设备：东方晶源。除了离子设备，都已经搞定了14nm，在搞7nm,或者有些搞定了7nm，在搞5nm。

虽然多数还与全球最先进水平存在一定的差距，但我们一直在努力，特别是2018年“中兴事件”之后，上至国家、下至产业资本，纷纷清醒的认识到芯片产业链自主化已经是大势所趋，“泊来主义”销声匿迹，短短三年时间里，我国芯片产业相关企业简直可以说卯足了干劲，天天新气象。

大家一定都注意到了A股市场上刚刚崛起的芯片巨头：中芯国际。两个月前，中芯国际的市值还在千亿徘徊，而今天，2020年7月16日，中芯国际市值直接突破了6000亿。Why?

简单来说，中芯国际是上面的“02专项”的最终成果（不确切，因为中芯国际目前的产品线，用的是包含美国技术在内的国际技术）。更确切的说法是：中芯国际是国家“02专项”最权威、高效的验收机构，对中国集成电路产业链的闭环完整起着非常重要的战略作用。“02专项”的任何最新成果，都可以直接或间接的提升中芯国际芯片制造能力，也就意味着我国的芯片制造水平的提升。目前中芯国际与全球最先进的芯片制造厂商台积电的差距，大致在3-4年的水平。

而中芯国际背后的这条众多企业、高校构建起来的民族芯片产业链，正在为自已、为华为、为祖国、为我们所有人负重前行。在当前这种大环境下，我相信，用不了多久，我国芯片制造定能追上国际最先进水平。

总的来说，华为已经足够出色了，我们不该把过重的担子压在它一个企业肩上。在芯片领域，应该并且已经有越来越多的民族企业冲向了最前线。

加油，中国！加油，中国芯！

---

@芯知道，了解更多资讯。

3

一切没有不可能的事情，现在科技技术那么发达，搞这类研发的肯定会有考虑到今天的那样局面。华为有研发能力，再加上国内的科技公司很多，如果愿意一起合作共渡难关搞出来不是不可能，只是路会很长。他们那些国家的设备研发不也是白手起家吗。遇到事情要相信自己才有能力去克服困难。

4

IDM是指Integrated Device Manufacturing，整合设备生产模式，是芯片领域的一种设计生产模式，这种模式白话说就是啥都自己做，从芯片设计、制造、封装到测试，一家公司覆盖整个产业链的模式。这样的模式对公司实力的要求非常高，全球也只有有数的几家公司有这样的实力，如英特尔、三星，德州仪器等超大型公司。

业内知名人士爆出华为打造IDM模式，正在与华虹半导体和中芯国际合作，随后华为招聘光刻工艺工程师的消息传开，再是华为在16年的光刻技术的专利被挖出来，现在，上海微电子又在倒苦水，认为华为最近挖人频繁，华为搞到了上海几家半导体设备商的员工通讯录，除了总经理级别，基本都接到了电话，有些人甚至是直接放下手头的工作就走了，上海微电的02项目都没法完成，老总为此还闹到了工信部。

芯片设计EDA软件美国三家公司占了大部分份额，ASML公司的光刻机比上海微电子先进了两代，台积电已经研发5纳米，中芯国际才14纳米。这种情况下，华为搞IDM现实吗？

我的回答是：现实，虽然挑战性很大，但成功的可能性非常高！

在EDA软件包领域，不管是和国内华大九天等软件公司合作还是自己弄，以华为的软件研发实力，一年就搞的出来，经过2-3年的应用迭代，软件将非常成熟。

在光刻机领域，虽然光刻机有40万零件，但国内技术或工艺精度上还没突破的零件估计也就几百个。现在上海微电子已突破了28纳米光刻机，华为挖了很多光刻机方面的工程师，即直接可以28纳米起步。

碰到的供应商零件方面的问题，不管是材料还是光学，如果经常关注《华为人报》和《心声社区》多看里面的文章就知道，华为这方面的专家团队非常强大，均是世界级的水平，可以帮助供应商快速突破这些瓶颈。

1、资金方面：华为有1400亿现金储备，如果这两年暂不分红，华为现金储备可轻易达到2000～3000亿，投入1000亿，资金方面不是问题。

2、人才方面：华为的软件实力非常强，材料专家是世界级的，光学领域可以挖德国日本专家，光刻机方面已经挖了上海微电子很多人，加上华为强大的IPD研发流程，所以工艺上快速突破是有可能的。

3、市场方面：根本不用愁。

华为有强大的IPD研发流程，有CMM软件成熟度评估体系，所以一旦正式立项，一年内应该可以开发出28纳米光刻机，两年内可以达到7-14纳米，3年内可以达到5纳米水平，5年内可以追平ASML，和中芯国际一起追平台积电。

一旦华为在EDA软件、光刻机、芯片上追平美国、ASML、台积电，则中国的芯片产业将碾压美国，中国将从芯片进口国变成出口国，美国的EDA软件公司走下坡路，高通英特尔会倒闭，台积电也很快顶不住。。

美国对我国的软件、芯片封杀彻底失败，华为IDM对于中国科技界的意义就像当年的两弹一星。

华为也从此将成为一个全能型选手：

1、通信设备pk爱立信诺基亚

2、企业业务pk思科

3、手机平板电脑可穿戴设备pk苹果三星惠普戴尔

4、鸿蒙系统pk谷歌

5、汽车自动驾驶系统pk谷歌

6、EDA软件光刻机芯片pk美国三家EDA软件公司高通英特尔ASML台积电

基本上是一人单挑美国几大高手。

如果5年后，华为在EDA光刻机芯片上追平了，以后外国就没什么能够封杀华为了，华为在10-20年后，产值将达到5000亿美元以上，将超过苹果丰田三星，成为世界第一科技企业。

光刻机成功的可能性有80%以上，华为搞IDM非常正确！非常支持，希望华为成功！