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为什么amd能胶水做到8die,intel最多胶水2die?

电脑版   2020-11-26 14:27  

为什么amd能胶水做到8die,intel最多胶水2die?是否因为架构设计问题intel做不到更多die粘一块?:架构确实不一样。简单说,英特尔对于短数据响应更及时(延迟低

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架构确实不一样。

简单说,英特尔对于短数据响应更及时(延迟低),但对于大量数据,则依然是一个一个地读取,总体速度就受限制了,多核会极大的导致高延迟。

而AMD有一个单独的IO单元负责获取数据,然后再由他分配给某个核心,处理短数据相当于多了一手转换,效率就低了(延迟高)。但只要IO核心运转正常,那么基本所有核心都有活干,而每个核心只和IO核心对话,延迟依然还是那些,不会提高太多。

理想情况下,确实AMD没差太多。然而3800以下的U,只能用到IO核心的一半,对应的内存性能也是高端型号的一半,所以就会比较吃内存性能

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amd在研发农机系列时积累了丰富的胶水使用经验,所以AMD在研发zen系列时也就驾轻就熟了。据说zen3单CPU会最多封装15个die。

多die封装CPU难点就是如何解决延迟问题,处理不好会严重拖累CPU工作效率,加大流水线和提升乱序执行可以降低影响,但是对程序执行的初期响应还是效果不好。所以会有卡顿现象

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