华为应该怎么应对接下来的断供带来的影响，特别是芯片？:华为现在确实是最困难的时期，面对美国的两次制裁，让华为彻底失去了芯片来源！面对这样的情况，华为应

华为现在确实是最困难的时期，面对美国的两次制裁，让华为彻底失去了芯片来源！面对这样的情况，华为应该怎么应对接下来的断供带来的影响呢？

美国对于华为的第一次制裁，仅仅让华为失去了代工芯片的渠道，让华为麒麟芯片成为绝版，然而利用美国制裁的漏洞，华为还可以进口联发科的天玑芯片和高通的骁龙芯片，来暂时代替麒麟芯片装载在华为手机上！

随着美国第二次制裁的补充，美国彻底将这一漏洞补上了，让华为失去了进口联发科、高通芯片的可能，让华为彻底没有了芯片可用！

华为面对芯片断供的影响，唯有背水一战才能走出困境！目前华为库存芯片只能支持到明年第一季度，这也就意味着留给华为的时间只有一年时间，目前华为已经在整合技术资源，招募高科技人才，力求在最短的时间里绕开美国技术，研制出属于自己的芯片生产线，彻底打破美国的制裁，让麒麟芯片再一次王者归来！

面对芯片断供带来影响，华为也只有这一条路可走，一年的时间太短了，短到让大家都没有信心，希望华为可以创造一次奇迹！彻底打破美国的封锁，彻底解决芯片带来的影响！华为加油！

华为在芯片方面确实是遇到了困境。

由于台积电和华为终止了合作，在9月15号起不再代工。

台积电最近宣布了，截止到七月已经生产了十亿颗没有缺陷的7纳米芯片。

这个行为实在是太气人了，之前感觉他是在美国的打压下被迫断供的？现在这些行为却反映了这个企业的自满与自大。

华为的芯片面对美国的制裁下该如何做呢？

华为现在主要是手机上的芯片，没有找到合适的替代产品。

可能会采取以下两种措施：

1. 华为手机使用联发科处理器，虽然说这个处理器没有高通处理器先进，但是这也是一个不错的主意，连发科处理器在性能上和麒麟处理器差上一代左右，这个也是没有办法的办法。

2. 采用高通处理器，这种可能性有的，因为之前华为一次性补缴了18亿美元的专利费。

现在对华为来讲，最缺的就是时间。

之前任正非在高校进行高薪聘请人才，目的就是为了尽快的研发出相关的芯片技术，相信重金之下，必有勇夫。

也希望华为的塔山计划和南泥湾计划能够实施，彻底的解决华为的芯片困境。

华为作为中国的优秀企业，我相信这个困难只是短暂的，凤凰涅磐，必将欲火重生。

芯片制造包括指令集架构和其他设计 IP 专利，测试设备和工具。比如龙芯的 MIPS 指令架构和 Android 手机上的 ARM 指令架构。这些都需要国外厂商的授权和许可证。你可以埋头苦干四五年，发展自己的新指令架构，做到不仰人鼻息。但是如果你的独门秘笈没有其他人跟随，生态系统不能发展，上下游