华为的麒麟芯片到底是不是全部都是华为自己研发出来的？:海思并不是完全自主研发，但是三星，苹果，高通的cpu都不是完全自主研发的。首先你要明白电子产品几乎都

海思并不是完全自主研发，但是三星，苹果，高通的cpu都不是完全自主研发的。

首先你要明白电子产品几乎都是由不同的公司做不同部分，最后组合而成。

然后我们来讨论一下手机处理器，手机处理器并不是单纯的CPU，而是soc芯片，这里面包括了cpu,gpu,通讯芯片，定位芯片，蓝牙，wifi等等。

现在的手机cpu基本都是arm架构，arm是一家专门设计cpu架构的公司，苹果和高通在一些芯片上对arm架构进行了一点改进，从而诞生了新的架构，其实还是基于arm的。

gpu上三星用过powerVR和mali，华为也是，高通则有自己的gpu，苹果用的也是powerVR,不过苹果已经入股了powerVR,mali也是arm开发的架构。

剩下的就是通讯基带，高通，华为都有自己的通讯基带芯片，其中高通最强，苹果也用的是高通的基带，华为的基带还是不错的，毕竟华为的本行是电信业。

补充：看到有些头条网友说麒麟贴牌的问题，再说明一下。

首先，手机处理器和手机SOC芯片是俩概念。苹果A9就是一个手机处理器，而高通810、三星7420、麒麟950、高通820、MTK X10等等都是SOC。这两个概念的区别是什么呢？手机处理器和PC上面的intel core i5之类的可以认为是同类；手机SOC的话，粗略而言，相当于PC中的主板+CPU+GPU+声卡+显示驱动芯片+摄像头芯片+其他+Modem。

那么，麒麟芯片到底算不算自主研发？从组装集成的角度看，算也没错。把上述所有模块都集成到指甲大小的一块芯片里面，即使所有模块都是买来的，这个到纳米级别的集成工作，可不是普通的搭积木那么简单。何况，麒麟芯片的架构自主设计，并且里面好多模组都是自主研发，说成是自研芯片是毫无争议的。

当然，现代全球化产业链分工，完全自研而不依赖于其他公司是不可能也不划算的。对于各行各业都一样。比如说大众设计生产制造一辆汽车，难道所有的组件都要自己生产吗？

这么讲吧，麒麟芯片就是去国外采购了一个框架，然后华为再在这个框架里面去重新设计以及修改一些东西。所以，从严格意义上来说，华为麒麟芯片不能算是完全自研。

不过，在这里我也要说明一点，能做到去ARM采购一个框架，然后重新整合设计成一颗芯片也不是很容易的事。截至目前为止，也只有高通、苹果、华为能做到。注意我这里说的做到，是指设计出几乎没槽点，体验比较出色的成品芯片。

通过一个框架设计出一块成型的芯片有多难了，这里题主可以参考小米，早前小米曾发布一款芯片，澎湃芯片。不过，小米只做了一代就没下文了，究其原因，就是因为小米的技术薄弱，无法设计出一款相对完美的成品芯片。

编者觉得，虽然华为的麒麟芯片不是完全自研的，但是已经足够了不起了。此外，其实不止华为，就像是高通、苹果这样的公司，他们也完全做不到打造出一款真正意义上的自研芯片。所以对于华为，我们也没有必要太过苛刻，毕竟要真的完全不依赖别人，靠自己独立设计出一款芯片真的不是一件简单的事。其次，华为能通过在arm框架的基础上去打造一款真正意义上的属于自己的芯片(虽然框架不是自己的)，已经足够不起了。

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华为公司从2004年成立华为麒麟海思芯片产业开始到现在已经走过不短的路程了，刚开始只是生产一些交换机等一些低端芯片，从2009年开始生产手机芯片，刚开始生产的一款K3芯片，市场反应一般，性能一般，随后又生产了几款芯片也只是跟随国际高端领域的大厂比如高通，三星，苹果屁股后面跑，直到向市场推出了麒麟9系列的高性能手机芯片才终于有底气个国际大厂一较高下，从跟随到超越用了短短几年时间。

华为Fellow艾伟此前在一次媒体沟通会上曾表示：“华为坚信芯片是ICT行业皇冠上的明珠，我们从一开始就选择了最艰难的一条路去攀登，通过持续投入核心终端芯片的研发，掌握核心技术，构建长期的、持久的竞争力，从而为用户提供最佳的使用体验。”

这几句话足以证明华为麒麟手机芯片的自妍之路，已经自信满满，为华为点赞！

我们总觉得华为是中国科技的代表，希望他能做到很多很多，但我得说：华为的海思麒麟不能说是完全自主研发。

前几天我有个热门回答，关于华为有没有能力自主研发芯片光刻机的，里面算是有这个问题的部分答案，有兴趣的可以去看一下。下面我们来详细剖析下华为海思麒麟芯片中有哪些是自己研发的，又有哪些需要靠进口。

首先麒麟处理器有很多芯片，不是大家想当然的只有一个CPU，它还有GPU、DSP、调制解调器、基带、导航、WIFI等芯片。这几年有很多芯片是要依靠进口的。

麒麟芯片CPU是采用ARM的核心架构，ARM是英国一家著名的半导体科技公司，通过对芯片技术的授权建立其全球领先的地位。包括高通、intel、苹果等也都在用ARM的架构。这并不丢人。

麒麟芯片的GPU、DSP等也都是其他厂商提供的，华为本身并不研发这几个芯片。但基带芯片是华为最值得骄傲的地方，基带芯片的技术门槛也很高，至今苹果公司还因为基带的问题要一直受制于高通公司。

简单的说基带芯片的作用就是负责通信和移动网络，没有基带芯片就不能通话、无法使用移动网络。而研发5G基带芯片的华为是全球第一家提供解决5G通信的科技企业。

还有一点就是华为本身并没有制造芯片的能力，制造芯片是需要高精密的机械工艺，必须依靠专业的企业，麒麟芯片用的是台积电的7nm工艺。

所以，芯片是整合了多种技术和产业，别说是华为了，可能全球没有哪一个手机厂家敢说自己的芯片是完完全全自主研发生产的。虽然华为现阶段依然要依靠部分芯片进口，但在5G基带芯片上，很多外企却要依靠华为的成就。

首先感谢邀请，海思是华为旗下全资子公司，主要业务为提供各类电子产品的芯片解决方案，不仅仅在手机行业，还有监控，服务器等各个行业都有涉及，底成架构为公版架构，在架构基础下进行设计优化，这也是芯片行业的基本形态，目前市面上大部分芯片都是这种模式。

海思麒麟当然是自主研发，如果说麒麟不是自主研发的话，那么高通、三星、苹果、联发科这些厂商生产的手机芯片也不是自主研发，因此目前在手机芯片的研发上大家都采用了相同方式：也就是采购ARM架构然后进行后续的研发。

1、什么是ARM架构，怎么运作的？

大多数人应该都知道麒麟是在ARM架构基础上发展起来的，那到底什么是ARM架构。

ARM在1985年时研发出了基于RISC精简指令集（Acorn RISC Machine ），经过多年的发展后这套指令集不断迭代，发展出了针对不同设备的3个版本体系：Cortex-A、Cortex-R、Cortex-M，它们分别针对高性能处理设备（也就是手机芯片）、嵌入式设备以及智能家居等低功耗设备。

但是ARM自己并不生产具体的芯片，他们只是将这套自己研发出的指令集授权出售给一些厂商，也就是三星、华为、高通等，同时允许这些厂商在这个指令集基础上进行微调，增加一些额外的功能模块。

早前ARM曾将ARMv3这整套指令集授权给三星，这次授权除了指令集（电路图）外还包括工艺和实现样片等一系列内容，而三星在拿到这套授权之后，在此基础上进行了二次开发，增加部分新的功能模块，然后封装成一款独立的芯片出售。

2、麒麟采用ARM架构到底算不算自研

我们做人做事不能双标！当我们在称三星、高通、苹果等手机芯片是自研处理器，那显然华为也是自研的。就如我上述提到的三星例子，人家拿了全套授权之后，新增了很多外设模块然后推出了名为ARM7-S3C44B0X的芯片，对于这样的芯片你到底会不会认为他是自研的？

此外，我们还得明白一点，任何手机芯片厂商在拿了ARM这套指令集后并不代表能马上生产出对应的芯片，这后续仍旧涉及到一系的问题。我们可以理解为ARM指令集为手机新的核心，但也只是一个内核而已，并非是完整手机芯片，剩余的外围设计仍旧需要手机芯片厂商去研发解决，这些外设模块包括GPU、内存控制器、音视频编码解码器、传感器、射频等等一系列内容。

最终这些外围模块和内核完整的组合在一起，同时还得让它们相互之间能完美的配合工作，这样才能算是一个完整的手机芯片，而在这个过程中手机芯片厂商需要解决很多问题。

因此，对于这样第一块芯片，你认为是自研吗？我个人认为是自研，因为这里面涉及的技术问题都需要自己解决。

3、手机芯片厂商都在搞自己的微架构

很多人会说苹果当前属于真正的自研，因为它搞了自己的微架构，好了我们再来聊聊微架构的事情。

苹果、三星、高通和华为四家厂商在拿了ARM的指令集之后，为了提升自己的竞争力，使得自己的芯片更强劲，这些厂商都在自己设计微架构。

目前为止，苹果算是做的最好，单从处理器性能来说也的确很强。而其次是三星和高通这两家，但是这两家目前由于各种原因也都放弃了完全自研微架构，又都回到了魔改ARM微架构上（但不排除未来还会搞自研）；至于华为可能是这四家中搞微架构最差的一家，目前为止还未应用到手机芯片上，毕竟海思仅有10多年的研发发展，要追赶上三星、苹果、高通还是再需要点时间。

Lscssh科技官观点：

综合上述内容，我已经将ARM架构以及华为、高通等厂商怎么研发手机芯片的事情说的很清楚了，海思和三星、苹果、高通等都采用ARM架构，其中苹果在微架构上做的比较好，剩下的水平较差一些，华为可能更差一些，但是这并不妨碍说海思麒麟是自研芯片。

最后还是说一句，做人不要搞双标，洋人就是自研，国人企业就不是自研！有点自信，好吗？

这问题就是一白痴问题，现在都是什么时代了，还有闭门造车自己做的吗？高通的手机芯片全部都是他们自己研发的？架构是ARM的，IO肯定是台积电的，里面肯定还有其他一部分外购IP。现在大家都是内核自己研发，外围谁的IP适合自己就用谁的。

这个问题怎么说呢？不完全是华为研发出来的，用了大量的国外的东西，但大家都是如此，没必要因此而吐槽。

首先说说华为的芯片用了国外的什么东西，我们知道麒麟芯片首先是架构，然后这颗芯片中还有CPU、GPU、NPU、modem、DSP、ISP等等组件。

其中麒麟的芯片架构是ARM，这个是英国ARM公司（目前ARM被孙正义的软银收购了）。而CPU、GPU目前华为都是采用的ARM的IP核，所以也算是ARM的。

NPU，之前华为使用的是汉武纪的，现在华为有了自己的达芬奇架构的NPU了，不用别人的了。

再说说MODEM，这个就是基带芯片，这一块是华为自己的，像麒麟990 5G版，更是全球领先。

此外还有DSP、ISP，之前DSP用的是德州仪器的，现在据说DSP、ISP都是华为自己的了。

这样一说起来，麒麟芯片中，很多的东西都是国外的，并不是华为自己研发的。另外还有在制造上，麒麟芯片全部是台积电制造的。

这样说起来，其实麒麟芯片，是华为采用ARM的架构，ARM的CPU，GPU，再加上自己的一些东西，设计出来，交给台积电制造的。

但是，事实虽是如此，却不能因此而否定华为，毕竟芯片领域就是如此，三星的芯片，高通的芯片，联发科的芯片，甚至苹果的芯片，都是这种模式啊。

高通也是ARM的架构，基于ARM的CPU、GPU修改，然后再交给台积电或三星来生产，联发科的如此，三星的也是如此，ARM的架构，再ARM的CPU、GPU修改，最后自己生产，都是如此的。

麒麟芯片是arm的公版架构，你可以理解为华为买了老美的毛坯房子自己装修了，严格上来讲还谈不上自助研发，就和华为的系统一样只是深度定制，当然这么说你或许会觉得又是偏颇，毕竟系统深度定制随便拉个技术大神就能捣鼓出来，但是芯片深度定制的确是需要技术功底的。华为在这一块的确投入确实不小。

不是。现在这个全球化时代没几个人能关起门来做完全的自主研发。

麒麟的CPU最核心的架构和指令集都是外国的，甚至设计用的软件都是，有传闻说如果人家不给软件授权了，华为会立地丧失设计开发芯片的能力（包括真.自研的通讯基带芯片）……

但这不丢人，因为目前能拿人家架构做出成熟产品来的，也就是高通、苹果、联发科、华为和三星等，其它像小米澎湃这种，基本没什么声音。